重佈線層（RDL，Re-distribution Layer）是晶片封裝中的關鍵製程，旨在重新配置晶片原有接點位置，優化接點分佈，以提升封裝的靈活性與電氣性能。此技術使晶片能適應不同元件模組的需求，廣泛應用於封裝技術中。
我們提供RDL製程，採用鋁（Al）或鋁銅合金（AlCu）作為重佈線金屬材料，確保優異的導電性與可靠性。RDL表面採用ENEPIG（無電鍍鎳/無電鍍鈀/浸金，Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）作為表面處理層。ENEPIG提供平坦且耐腐蝕的表面，適用於線鍵合（Wire Bonding），提供穩定鍵合金屬表面，確保牢固的電氣連接；亦可用於焊料凸點（Bump）製程覆著表面，支持焊料凸點形成。
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晶圓材質 |
Si , Glass ( 其它材質請洽詢) |
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晶圓尺寸 wafer size |
φ150~300mm (6~12inch) |
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材質 Material |
厚度 thickness |
圖案化尺寸 Patterning size |
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重佈線金屬 RDL Metal line |
Al, AlCu |
1~2µm <1µm (無Ni/Pd/Au表面) |
L/S 10/10 µm |
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化學鎳鈀金 Ni/Pd/Au |
Electroless Ni/Pd/Au |
Ni : 1~5 µm |
Pad ≥80 µm |
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絕緣保護層 Passivation |
Polymer |
2~3µm |
開孔 ≥ 20 x 20 µm (更小尺寸請洽詢) |
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